快速退火炉RTP-Table-6

快速退火炉RTP-Table-6产品介绍

一、简介

1.1 概要

RTP-150RL是在保护气氛下的桌面式快速退火系统，以红外可见光加热单片 Wafer或样品，工艺时间短，控温精度高，适用最大6英寸晶片。相对于传统扩散炉退火系统和其他RTP系统，其独特的腔体设计、先进的温度控制技术和独有的RL900软件控制系统，确保了极好的热均匀性。

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1.2 产品特点

红外卤素灯管加热，冷却采用风冷

灯管功率PID控温，可精准控制温度升温，保证良好的重现性与温度均匀性

采用平行气路进气方式，气体的进入口设置在Wafer表面，避免退火过程中冷点产生，保证产品良好的温度均匀性

大气与真空处理方式均可选择，进气前气体净化处理

标配两组工艺气体，最多可扩展至6组工艺气体

可测单晶片样品的最大尺寸为6英寸（150×150mm）

采用炉门安全温度开启保护、温控器开启权限保护以及设备急停安全保护三重安全措施，全方位保障仪器使用安全

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1.3 RTP行业应用

氧化物、氮化物生长

硅化物合金退火

砷化镓工艺

欧姆接触快速合金

氧化回流

其他快速热处理工艺

离子注入激活

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行业领域：

芯片制造 生物医学 纳米技术

MEMS LEDs 太阳能电池

化合物产业 ：GaAs，GaN，GaP，

GaInP，InP，SiC

光电产业：平面光波导，激光，VCSELs

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二、技术规格

2.1参数RTP-Table-6

最大产品尺寸：6英寸晶圆或者最大支持150×150mm产品

温度范围：室温~1250℃

最高升温速度：150℃/s

温度均匀度：±1%

温控方式：快速PID温控

降温速度：200℃/min（1000~400℃）

腔体设计：可配置大气常压腔体或者真空腔体

腔体冷却方式：水冷腔体，独立水冷源控制冷却

衬底冷却方式：氮气吹扫

工艺气体：MFC控制，常规两路气体，最大可扩充至6路气体